Perkembangan pesat teknologi komputer, teknologi komunikasi modern, teknologi optoelektronik, dan teknologi luar angkasa telah mengajukan tuntutan baru untuk teknologi relai. Pengembangan proses baru dan teknologi baru tidak diragukan lagi mendorong perkembangan teknologi relai.

Perkembangan pesat teknologi mikroelektronika dan IC skala sangat besar juga telah mengajukan persyaratan baru untuk relay. Yang pertama adalah miniaturisasi dan desain mirip lembaran. Seperti relay militer TO-5(8.5×8.5×7.0mm) dalam kemasan IC, ia memiliki kinerja anti-getaran yang sangat tinggi dan dapat membuat peralatan lebih andal; Yang kedua adalah kombinasi dan multifungsi, yang dapat kompatibel dengan IC dan memiliki amplifier bawaan, dan sensitivitasnya diharuskan meningkat ke tingkat microwatt. Yang ketiga adalah solidifikasi penuh. Relay keadaan padat memiliki sensitivitas tinggi dan dapat mencegah gangguan elektromagnetik dan gangguan frekuensi radio.

Penyebaran teknologi komputer telah menyebabkan peningkatan signifikan dalam permintaan untuk relay yang digunakan dalam mikrokomputer, dan relay dengan mikroprosesor akan berkembang dengan cepat. Pada awal 1980-an, relay waktu digital yang diproduksi di Amerika Serikat dapat dikendalikan oleh instruksi. Pengembangan gabungan relay dan mikroprosesor dapat membentuk sistem kontrol yang kompak dan lengkap. Robot industri yang dikendalikan komputer saat ini tumbuh pada tingkat 3,5% per tahun. Saat ini, sistem produksi yang dikendalikan komputer mampu memproduksi berbagai relay biaya rendah pada satu jalur produksi dan dapat secara otomatis menyelesaikan berbagai operasi dan tugas pengujian.

Perkembangan teknologi komunikasi memiliki signifikansi yang mendalam bagi perkembangan relay. Di satu sisi, perkembangan cepat teknologi komunikasi telah menyebabkan peningkatan dalam aplikasi seluruh relay. Di sisi lain, karena serat optik akan menjadi arteri utama untuk transmisi di masyarakat informasi masa depan, didorong oleh teknologi seperti komunikasi serat optik, penginderaan optik, komputer optik, dan pemrosesan informasi optik, jenis relay baru seperti relay serat optik dan saklar serat optik tabung reed akan muncul.

Teknologi optoelektronik akan memiliki efek promosi yang besar pada teknologi relay. Untuk mencapai operasi yang andal dari komputer optik, relay bistabil saat ini telah diproduksi percobaan.

Untuk meningkatkan keandalan relai penerbangan dan luar angkasa, diharapkan bahwa tingkat kegagalan relai harus dikurangi dari saat ini 0,1PPM menjadi 0,01PPM. Stasiun luar angkasa berawak memerlukan pencapaian 0,001PPM. Ketahanan suhu harus mencapai di atas 200℃, persyaratan ketahanan getaran harus lebih tinggi dari 490m/s, dan pada saat yang sama, harus mampu menahan radiasi α -ray sebesar 2,32×10(4)C/Kg. Untuk memenuhi persyaratan ruang angkasa, perlu memperkuat penelitian keandalan dan membangun jalur produksi keandalan tinggi yang khusus.

Pengembangan bahan dengan struktur khusus baru, bahan molekuler baru, bahan komposit berkinerja tinggi, bahan optoelektronik, serta bahan magnetik yang menyerap oksigen, bahan magnetik yang sensitif terhadap suhu, dan bahan magnetik lunak amorf sangat penting untuk penelitian dan pengembangan jenis relai baru, relai suhu, dan relai elektromagnetik, dan pasti akan melahirkan relai dengan prinsip dan efek baru.

Dengan peningkatan miniaturisasi dan teknologi chip. Relai akan berkembang ke arah miniaturisasi dan teknologi pemasangan permukaan dengan dimensi dua dimensi dan tiga dimensi hanya beberapa milimeter. Saat ini, volume relai yang diproduksi oleh beberapa produsen internasional hanya 1/4 hingga 1/8 dari volume 5 hingga 10 tahun yang lalu. Karena ketika mesin elektronik lengkap dikurangi volumenya, relai yang lebih kecil yang tingginya tidak melebihi komponen elektronik lainnya diperlukan. Produsen peralatan komunikasi memiliki permintaan yang lebih intens untuk relai kompak. Relai sinyal ultra-kompak seri BA yang diproduksi oleh FujitsuTakamisawa dari Jepang hanya berukuran 14.9(W)×7.4(D)×9.7(H)mm dan terutama digunakan dalam mesin faks dan modem, mampu beroperasi dengan fluktuasi tegangan 3kV. Volume relai yang dipasang permukaan seri AS yang diluncurkan oleh perusahaan ini hanya 14(W)×9(D)×6.5(H)mm.

Di bidang relai daya, relai yang aman dan andal, seperti relai isolasi tinggi, sangat dibutuhkan. Relai daya seri JV yang diluncurkan oleh FujitsuTaKamisawa dari Jepang mengandung lima penguat dan mengadopsi desain penampang kecil isolasi tinggi. Dimensinya adalah 17,5(W)×10(D)×12,5(H)mm. Karena penerapan sistem isolasi yang ditingkatkan antara gerakan dan tepi luar, kinerja isolasinya mencapai 5kV. Konsumsi daya dari relai daya seri MR82 yang diluncurkan oleh NEC dari Jepang hanya 200mW.

Menginstal berbagai sirkuit seperti penguatan, penundaan, eliminasi jitter kontak, pemadaman busur, kontrol jarak jauh, dan logika kombinatorial di dalam relay dapat memberikannya lebih banyak fungsi. Dengan terobosan teknologi SOP (Paket Online Kecil), produsen mungkin dapat mengintegrasikan lebih banyak fungsi bersama-sama. Kombinasi relay dan mikroprosesor akan memiliki rentang fungsi kontrol khusus yang lebih luas, sehingga mencapai kecerdasan tinggi.

Kemunculan teknologi baru dalam kluster akan mendorong perkembangan kompetitif berbagai jenis relay dengan prinsip, kinerja, struktur, dan aplikasi yang berbeda. Didorong oleh kemajuan teknologi, daya tarik permintaan, dan pengembangan bahan sensitif dan fungsional, kinerja relay khusus, seperti suhu, frekuensi radio, tegangan tinggi, isolasi tinggi, potensi termoelektrik rendah, dan relay kontrol non-listrik, akan semakin meningkat.

Relai elektromagnetik (EMR) memiliki sejarah lebih dari 150 tahun sejak penggunaan awal relai telepon. Dengan perkembangan industri elektronik, terutama terobosan dalam teknologi pengkabelan optik pada awal 1970-an, relai keadaan padat (SSR, juga dikenal sebagai relai elektronik) telah muncul sebagai kekuatan yang kuat. Dibandingkan dengan relai tradisional, ia memiliki keunggulan masa pakai yang panjang, struktur yang sederhana, berat yang ringan, dan kinerja yang andal. Relai keadaan padat tidak memiliki saklar mekanis dan memiliki karakteristik penting seperti kompatibilitas tinggi dengan mikroprosesor, kecepatan tinggi, ketahanan terhadap guncangan, ketahanan terhadap getaran, dan kebocoran yang rendah. Sementara itu, karena produk ini tidak memiliki kontak mekanis dan tidak menghasilkan kebisingan elektromagnetik, tidak perlu menambahkan komponen seperti resistor dan kapasitor untuk menjaga keheningan. Namun, relai tradisional memerlukan komponen tambahan ini. Oleh karena itu, relai tradisional seringkali besar dan kompleks, serta memiliki biaya yang relatif tinggi.

Di masa depan, fokus pengembangan pasar relay kecil yang tertutup akan menjadi relay TO-5 yang kompatibel dengan IC dan relay penutup kristal 1/2. Relay militer akan mempercepat pergeseran mereka menuju industri/komersialisasi. Relay militer di Amerika Serikat menyumbang sekitar 20% dari total relay. Pasar relay umum terus berkembang menuju jenis yang lebih kecil, lebih tipis, dan terbungkus plastik. Relay untuk papan sirkuit cetak kecil akan tetap menjadi produk utama dalam pengembangan pasar relay umum. Relay solid-state akan menjadi lebih banyak digunakan, harga mereka akan terus menurun, dan mereka akan bergerak menuju keandalan tinggi, ukuran kecil, ketahanan tinggi terhadap dampak arus lonjakan, dan kinerja anti-gangguan. Pasar untuk relay reed akan terus berkembang. Bidang aplikasi dan permintaan untuk relay yang dipasang di permukaan akan menunjukkan tren naik.