Le développement rapide de la technologie informatique, de la technologie de communication moderne, de la technologie optoélectronique et de la technologie spatiale a posé de nouvelles exigences pour la technologie des relais. Le développement de nouveaux procédés et de nouvelles technologies favorise sans aucun doute le développement de la technologie des relais.

Le développement rapide de la technologie des microélectroniques et des circuits intégrés très à grande échelle a également posé de nouvelles exigences pour les relais. La première est la miniaturisation et le design en forme de feuille. Par exemple, le relais militaire TO-5(8.5×8.5×7.0mm) dans l'emballage IC, il a une très haute performance anti-vibration et peut rendre l'équipement plus fiable ; La deuxième est la combinaison et la multifonctionnalité, qui peuvent être compatibles avec les circuits intégrés et avoir des amplificateurs intégrés, et la sensibilité doit être augmentée au niveau du microwatt. La troisième est la solidification complète. Les relais à état solide ont une haute sensibilité et peuvent prévenir les interférences électromagnétiques et les interférences de radiofréquence.

La vulgarisation de la technologie informatique a entraîné une augmentation significative de la demande de relais utilisés dans les micro-ordinateurs, et les relais avec microprocesseurs se développeront rapidement. Au début des années 1980, les relais de temps numériques produits aux États-Unis pouvaient être contrôlés par des instructions. Le développement combiné des relais et des microprocesseurs pourrait former un système de contrôle compact et complet. Les robots industriels contrôlés par ordinateur connaissent actuellement une croissance de 3,5 % par an. De nos jours, le système de production contrôlé par ordinateur est capable de fabriquer une variété de relais à faible coût sur une seule ligne de production et peut automatiquement compléter plusieurs opérations et tâches de test.

Le développement de la technologie de communication a une signification profonde pour le développement des relais. D'une part, le développement rapide de la technologie de communication a conduit à une augmentation de l'application de l'ensemble du relais. D'autre part, alors que les fibres optiques seront l'artère principale pour la transmission dans la future société de l'information, entraînés par des technologies telles que la communication par fibre optique, la détection optique, les ordinateurs optiques et le traitement de l'information optique, de nouveaux types de relais tels que les relais à fibre optique et les interrupteurs à fibre optique à tube reed émergeront.

La technologie optoélectronique aura un énorme effet de promotion sur la technologie des relais. Pour atteindre le fonctionnement fiable des ordinateurs optiques, des relais bistables ont été produits en essai à l'heure actuelle.

Afin d'améliorer la fiabilité des relais aéronautiques et aérospatiaux, il est prévu que le taux de défaillance des relais soit réduit de l'actuel 0,1PPM à 0,01PPM. La station spatiale habitée nécessite d'atteindre 0,001PPM. La résistance à la température doit atteindre plus de 200℃, l'exigence de résistance aux vibrations doit être supérieure à 490m/s, et en même temps, elle doit être capable de résister à la radiation α -ray de 2,32×10(4)C/Kg. Pour répondre aux exigences spatiales, il est nécessaire de renforcer la recherche sur la fiabilité et d'établir une ligne de production dédiée à haute fiabilité.

Le développement de nouveaux matériaux à structure spéciale, de nouveaux matériaux moléculaires, de matériaux composites haute performance, de matériaux optoélectroniques, ainsi que de matériaux magnétiques absorbant l'oxygène, de matériaux magnétiques sensibles à la température et de matériaux magnétiques doux amorphes revêt une grande importance pour la recherche et le développement de nouveaux types de relais, de relais de température et de relais électromagnétiques, et ne manquera pas de donner naissance à des relais avec de nouveaux principes et de nouveaux effets.

Avec l'amélioration de la miniaturisation et de la technologie des puces. Les relais se développeront dans la direction de la miniaturisation et de la technologie de montage en surface avec des dimensions bidimensionnelles et tridimensionnelles de seulement quelques millimètres. De nos jours, le volume des relais produits par certains fabricants internationaux n'est que de 1/4 à 1/8 de celui d'il y a 5 à 10 ans. Parce que lorsque la machine électronique complète est réduite en volume, des relais plus petits dont la hauteur ne dépasse pas celle des autres composants électroniques sont nécessaires. Les fabricants d'équipements de communication ont une demande plus intense pour des relais compacts. Un relais de signal ultra-compact de la série BA produit par FujitsuTakamisawa du Japon mesure seulement 14,9(W)×7,4(D)×9,7(H)mm et est principalement utilisé dans les fax et les modems, capable de supporter des tensions fluctuantes de 3kV. Le volume des relais montés en surface de la série AS lancés par cette entreprise est seulement de 14(W)×9(D)×6,5(H)mm.

Dans le domaine des relais de puissance, des relais sûrs et fiables, tels que les relais à haute isolation, sont particulièrement nécessaires. La série JV de relais de puissance lancée par FujitsuTaKamisawa du Japon contient cinq amplificateurs et adopte un design à haute isolation et à petite section transversale. Leurs dimensions sont 17,5 (L) × 10 (P) × 12,5 (H) mm. En raison de l'adoption d'un système d'isolation amélioré entre le mouvement et le bord extérieur, sa performance d'isolation atteint 5 kV. La consommation d'énergie de la série MR82 de relais de puissance lancée par NEC du Japon n'est que de 200 mW.

Installer divers circuits tels que l'amplification, le délai, l'élimination du jitter de contact, l'extinction de l'arc, le contrôle à distance et la logique combinatoire à l'intérieur du relais peut lui conférer plus de fonctions. Avec la percée de la technologie SOP (Small Online Package), les fabricants pourraient être en mesure d'intégrer de plus en plus de fonctions ensemble. La combinaison de relais et de microprocesseurs aura une gamme plus large de fonctions de contrôle spécialisées, réalisant ainsi une haute intelligence.

L'émergence de nouvelles technologies en grappes favorisera le développement compétitif de divers types de relais avec différents principes, performances, structures et applications. Propulsées par le progrès technologique, l'attraction de la demande et le développement de matériaux sensibles et fonctionnels, les performances des relais spéciaux, tels que les relais de température, de radiofréquence, de haute tension, de haute isolation, de faible potentiel thermoélectrique et de relais de contrôle non électrique, seront de plus en plus améliorées.

Les relais électromagnétiques (EMR) ont une histoire de plus de 150 ans depuis l'utilisation initiale des relais téléphoniques. Avec le développement de l'industrie électronique, en particulier la percée dans la technologie de couplage optique au début des années 1970, les relais à état solide (SSR, également connus sous le nom de relais électroniques) ont émergé comme une force puissante. Comparés aux relais traditionnels, ils présentent des avantages tels qu'une longue durée de vie, une structure simple, un poids léger et des performances fiables. Les relais à état solide n'ont pas de commutateurs mécaniques et possèdent des caractéristiques importantes telles qu'une haute compatibilité avec les microprocesseurs, une grande vitesse, une résistance aux chocs, une résistance aux vibrations et une faible fuite. Parallèlement, comme ce produit n'a pas de contacts mécaniques et ne génère pas de bruit électromagnétique, il n'est pas nécessaire d'ajouter des composants tels que des résistances et des condensateurs pour maintenir le silence. Cependant, les relais traditionnels nécessitent ces composants supplémentaires. Par conséquent, les relais traditionnels sont souvent encombrants et complexes, et ont un coût relativement élevé.

À l'avenir, l'accent sera mis sur le développement du marché des relais scellés compacts, avec des relais TO-5 compatibles avec les circuits intégrés et des relais à couverture en cristal 1/2. Les relais militaires accéléreront leur transition vers l'industrie/la commercialisation. Les relais militaires aux États-Unis représentent environ 20 % du total des relais. Le marché général des relais continue de se développer vers des types plus petits, plus fins et encapsulés en plastique. Les relais pour petites cartes de circuits imprimés resteront les produits principaux dans le développement du marché général des relais. Les relais à état solide deviendront plus largement utilisés, leurs prix continueront de baisser, et ils évolueront vers une haute fiabilité, une petite taille, une forte résistance aux impacts de courant de surtension et des performances anti-interférences. Le marché des relais à lames continuera de s'étendre. Les domaines d'application et la demande pour les relais montés en surface montreront une tendance à la hausse.